CAD支援ソフト探索2

プリント基板設計CAD(P-CAD/AltiumDesigner)にSolidoworksを併用

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サブトラクティブ法とアディティブ法

基板の製造方法に関しては書籍をさらっと読んでいてそれほど詳しくないまま過ごして
いました。
でもこの2種類があるのだけは知っていました。
英語の意味からすると下記のようになります。

Subtractive(減算)
Additive(足算)

サブトラクティブ法は部分的に見ればエッチングをするなどで除去するので減算法と
いえるでしょう。
(基板を積層する部分には着目していません。)

アディティブ法は主にビルドアップ基板などに使用され、メッキなどを積極的に使用して
足算のように積み上げていく手法です。




サブトラクティブ法のパネルめっき法ではスルーホールのメッキ穴を守る為にその上から
ドライフィルムでテントを張る(カバー)方法があります。
最近になって知ったのですが、それ以外にその中にインクをパテのような使い方で充填
して更にメッキ穴を守る手法があるようです。
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